[发明专利]灯有效
| 申请号： | 200910176110.2 | 申请日： | 2006-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN101660740A | 公开（公告）日： | 2010-03-03 |
| 发明（设计）人： | 大泽滋;森川和人 | 申请（专利权）人： | 东芝照明技术株式会社 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;F21V21/00;F21V19/00;F21V23/00;F21V15/02;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿 宁;张华辉 |
| 地址： | 日本神奈川县横*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种灯，其包括具有导热性的外层构件，上述外层构件包括光源支撑部和露出在上述外层构件外部的散热面，上述光源支撑部与上述散热面形成一体；设置在上述外层构件的灯座；光源基板，组装着在上述光源支撑部上所支撑的光源，上述光源基板是利用螺丝固定到上述光源支撑部，并对上述光源在点灯时的发热进行热传导的方式热连接于上述光源支撑部；以及以覆盖上述光源的方式设置在上述光源支撑部上的透明罩。 | ||
| 搜索关键词： | 灯 | ||
【主权项】：
1.一种灯，其特征在于所述灯包括：具有导热性的外层构件，上述外层构件包括光源支撑部和露出在上述外层构件外部的散热面，上述光源支撑部与上述散热面形成一体；设置在上述外层构件的灯座；光源基板，组装着在上述光源支撑部上所支撑的光源，上述光源基板是利用螺丝固定到上述光源支撑部，并对上述光源在点灯时的发热进行热传导的方式热连接于上述光源支撑部；以及以覆盖上述光源的方式设置在上述光源支撑部上的透明罩。
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