[发明专利]具有安全防护介面的复合式晶片卡结构及控制方法有效
申请号: | 200910176154.5 | 申请日: | 2009-09-23 |
公开(公告)号: | CN102024172A | 公开(公告)日: | 2011-04-20 |
发明(设计)人: | 林乔立 | 申请(专利权)人: | 虹堡科技股份有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077;G06K19/073;G07F7/08;G07F7/12 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 中国台湾台北县*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明是有关于一种具有安全防护介面的复合式晶片卡结构及控制方法。该晶片卡包括一载体、至少一感应线圈、至少一晶片模块及至少一安全防护介面,该安全防护介面更包括一机械式安全防护模块及一控制单元;该感应线圈、该晶片模块及安全防护介面皆设置于该载体上,晶片模块电性连接于感应线圈,该机械式安全防护模块电性连接于晶片模块,该控制单元电性连接于机械式安全防护模块。该晶片卡的控制方法包括:使用者联系晶片卡的发行相关系统,接着启动复合式晶片卡的安全防护介面,最后进行无接触付款交易。因此,经由本发明所揭示的复合式晶片卡结构及其控制方法,降低了复合式晶片卡在携带及使用时被侧录或盗用的可能性,提升了其使用上的安全性。 | ||
搜索关键词: | 具有 安全 防护 介面 复合 晶片 结构 控制 方法 | ||
【主权项】:
一种具有安全防护介面的复合式晶片卡结构,其特征在于其包括:一载体;至少一具有电波收发功能的感应线圈,设置于该载体上;至少一晶片模块,设置于该载体上,且该晶片模块是电性连接于该具有电波发送功能的感应线圈;以及至少一安全防护介面,设置于该载体上,该安全防护介面包括:一机械式安全防护模块,连结于该晶片模块,用以控制该晶片模块的开启及动作;及一控制单元,连接于该机械式安全防护模块,以控制该机械式安全防护模块的动作。
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