[发明专利]用于移动通信终端的侧键模块无效
| 申请号： | 200910177880.9 | 申请日： | 2009-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN101753650A | 公开（公告）日： | 2010-06-23 |
| 发明（设计）人： | 李根柱 | 申请（专利权）人： | 株式会社翰比特T&I |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 公开一种安装于移动通信终端的侧部、与嵌入移动通信终端中的PCB接触式耦合且易于制作而无需焊接工艺的侧键模块。该侧键模块设置于安装在移动通信终端侧部的侧键与安装在移动通信终端中的PCB之间，包括：以纵向形式配置的第一导电板，其包括切除空间并且与PCB接触；与第一板配置在相同平面中并且设置于第一板的切除空间中的第二导电板，其与PCB接触；容纳第一板和第二板的主体；以及金属弹片，所述金属弹片与主体的侧部接合并且通过在侧键被按下的情况下与第一板和第二板接触使第一板和第二板能够电连接在一起。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 移动 通信 终端 模块 | ||
【主权项】：
一种设在安装于移动通信终端侧部的侧键与设置于所述移动通信终端中的印刷电路板PCB之间的侧键模块，所述侧键模块包括：以纵向形式配置的第一导电板，所述第一导电板包括预定面积的切除空间并且与所述PCB接触；与所述第一板配置在同一平面中并且设置于所述第一板的所述切除空间中的第二导电板，所述第二导电板与所述PCB接触；容纳所述第一板和所述第二板的主体；以及金属弹片，所述金属弹片与所述主体的侧部接合，并且通过在所述侧键被按下的情况下与所述第一板和所述第二板接触来使所述第一板和第二板能够电连接在一起。
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