[发明专利]光电混合组件的制造方法和由该方法获得的光电混合组件有效
申请号: | 200910178000.X | 申请日: | 2009-10-27 |
公开(公告)号: | CN101726794A | 公开(公告)日: | 2010-06-09 |
发明(设计)人: | 程野将行 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | G02B6/13 | 分类号: | G02B6/13;G02B6/12 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供能够抑制成本损失的光电混合组件的制造方法和由该方法获得的光电混合组件。该光电混合组件的制造方法分别准备中央部分(1)用的第1基板、发光侧端部部分(2)用的第2基板和受光侧端部部分(3)用的第3基板,之后,对上述第2和第3基板检查光传播状态,将通过该检查被判断为合格品的上述第2和第3基板与上述第1基板连接,从而制造光电混合组件,该第1基板具有从一端向另一端延伸的光波导路(10),该第2基板具有发光元件(23)以及能与该光波导路(10)的一端部连接的光波导路(20),第3基板具有受光元件(33)以及能与中央部分(1)的光波导路(10)的另一端连接的光波导路(30)。 | ||
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【主权项】:
一种光电混合组件的制造方法,该光电混合组件由中央部分、该中央部分的一端侧的发光侧端部部分、另一端侧的受光侧端部部分构成,其特征在于,包括以下工序:准备上述中央部分用的第1基板的工序,该第1基板具有从其一端向另一端延伸的光波导路;准备上述发光侧端部部分用的第2基板的工序,该第2基板具有发光元件以及能与上述中央部分用的第1基板的光波导路的一端部连接的光波导路;准备上述受光侧端部部分用的第3基板的工序,该第3基板具有受光元件以及能与上述中央部分用的第1基板的光波导路的另一端连接的光波导路;还包括以下工序:检查从发光元件发出的光是否从上述发光侧端部部分用的第2基板的光波导路的一端部射出,在能确认到该射出时,将该第2基板组装到上述中央部分用的第1基板的一端侧,将上述第2基板的光波导路与上述中央部分用的第1基板的光波导路连接起来的工序;检查从上述受光侧端部部分用的第3基板的光波导路的一端部入射的光是否被受光元件接受,在能确认到该受光时,将该第3基板组装到上述中央部分用的第1基板的另一端侧,将上述第3基板的光波导路与上述中央部分用的第1基板的光波导路连接起来的工序。
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