[发明专利]半导体装置及其制造方法

摘要

提供一种半导体装置及其制造方法。该半导体装置包括：半导体芯片安装衬底、控制电路衬底、电力端子夹具以及半固定部件。半导体芯片安装衬底具有：衬底、半导体芯片、以及第一和第二半导体芯片连接电极。控制电路衬底与第一主面大致平行地设置，具有：控制电路、控制信号端子、以及贯通孔。电力端子夹具设置在控制电路衬底的与半导体芯片安装衬底相反的一侧，具有电力端子。半固定部件具有轴部和端部。端部与上述轴部的前端连接，且与上述贯通孔的延伸方向正交的平面中的截面大小比上述贯通孔的大小大。第一半导体芯片连接电极与半导体芯片的第一端子和控制信号端子连接。第二半导体芯片连接电极与半导体芯片的第二端子和电力端子连接。

主权项

一种半导体装置，其特征在于包括：半导体芯片安装衬底，该半导体芯片安装衬底具有：衬底、在上述衬底的第一主面上设置的半导体芯片、以及第一和第二半导体芯片连接电极；控制电路衬底，该控制电路衬底与上述第一主面大致平行地设置，且具有：控制上述半导体芯片的控制电路、与上述控制电路连接的控制信号端子、以及在与上述第一主面大致垂直的方向上延伸的贯通孔；电力端子夹具，该电力端子夹具设置在上述控制电路衬底的与上述半导体芯片安装衬底相反的一侧，且具有用来进行上述半导体芯片的电力输入和输出中的至少一种的电力端子；以及半固定部件，该半固定部件具有：轴部，该轴部被固定在上述电力端子夹具上并贯通上述贯通孔，该轴部在与上述贯通孔的延伸方向正交的平面中的截面比上述贯通孔的大小小；以及端部，该端部与上述轴部的前端连接，该端部在与上述贯通孔的延伸方向正交的平面中的截面比上述贯通孔的大小大；且上述第一半导体芯片连接电极与上述半导体芯片的第一端子和上述控制信号端子连接，上述第二半导体芯片连接电极与上述半导体芯片的与第一端子不同的第二端子和上述电力端子连接。