[发明专利]一种半导体器件及半导体组件有效

专利信息
申请号: 200910178577.0 申请日: 2009-09-29
公开(公告)号: CN101673761A 公开(公告)日: 2010-03-17
发明(设计)人: 张明;李继鲁;蒋谊;陈芳林;喻影;刘旭君 申请(专利权)人: 株洲南车时代电气股份有限公司
主分类号: H01L29/74 分类号: H01L29/74;H01L29/41;H01L23/13;H01L23/48
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人: 逯长明;王宝筠
地址: 412001*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明提供一种半导体器件及半导体组件。一种半导体器件,具有相互平行的门极引出电极和阴极引出电极,所述门极引出电极为圆盘形且沿圆周设有第一叉孔,所述阴极引出电极为圆盘形且沿圆周设有分叉结构,所述分叉结构上具有与所述第一叉孔相对应的第二叉孔;或者,所述阴极引出电极为圆盘形且沿圆周设有第一叉孔,所述门极引出电极为圆盘形且沿圆周设有分叉结构,所述分叉结构上具有与所述第一叉孔相对应的第二叉孔。本发明实施例中的半导体器件及组件,不仅使安装门、阴极引出电极时只旋转一个扇段齿位就可以进行固定,安装极为方便,而且使门、阴极引出电极和电路板之间保持较大的接触面积,使GCT元件和电路板之间具有较小的连接电阻和电感。
搜索关键词: 一种 半导体器件 半导体 组件
【主权项】:
1、一种半导体器件,具有相互平行的门极引出电极和阴极引出电极,其特征在于,所述门极引出电极为圆盘形且沿圆周设有第一叉孔,所述阴极引出电极为圆盘形且沿圆周设有分叉结构,所述分叉结构上具有与所述第一叉孔相对应的第二叉孔;或者所述阴极引出电极为圆盘形且沿圆周设有第一叉孔,所述门极引出电极为圆盘形且沿圆周设有分叉结构,所述分叉结构上具有与所述第一叉孔相对应的第二叉孔。
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