[发明专利]向表面上分配易熔材料的装置和方法有效
| 申请号： | 200910179115.0 | 申请日： | 2009-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN101714514A | 公开（公告）日： | 2010-05-26 |
| 发明（设计）人： | G·N·比格斯;R·A·巴德;B·V·法萨诺;J·J·格兰特;J·P·卡里迪斯;C·L·泰斯勒;T·维斯 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;B23K37/00 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 于静;杨晓光 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及向表面上分配易熔材料的装置和方法。提供一种向表面上分配易熔材料的技术，其中所述易熔材料是熔化的形式。根据本发明的一方面，分配组件分配易熔材料，并且控制在所述分配组件的密封结构的一部分周围的气体环境以调节所述易熔材料的氧化速率。 | ||
| 搜索关键词： | 表面上 分配 材料 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种向表面分配易熔材料的装置，其中所述易熔材料是熔化的形式，所述装置包括：分配组件，其包括密封结构，其中所述密封结构控制所述易熔材料的分配；以及一个或多个气体通道，其耦合至所述分配组件，所述一个或多个气体通道中的每个向所述分配组件供应至少一种气体，用于控制在所述密封结构的至少一部分周围的气体环境，其中根据所述至少一种气体的至少一个特性控制所述易熔材料的氧化速率。
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