[发明专利]用于气缸体的电镀预处理装置和方法无效

专利信息
申请号: 200910179586.1 申请日: 2009-09-30
公开(公告)号: CN101713090A 公开(公告)日: 2010-05-26
发明(设计)人: 村松仁;国冈诚也;铃木伸行;须田尚幸;石桥亮;麻生智广;今井实;铃木学;小川正弘 申请(专利权)人: 铃木株式会社
主分类号: C25D7/04 分类号: C25D7/04;C25D5/34;C25D21/04
代理公司: 上海市华诚律师事务所 31210 代理人: 徐申民
地址: 日本国静冈县*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供了一种用于电镀预处理气缸体的装置,该装置包括执行气缸内壁表面电镀预处理的电极。间隙流道在最接近密封夹具的位置处与内电极流道相连通,该间隙流道适于将处理液引导至气缸内壁表面,内电极流道适合于接收已经经过连通孔的处理液。本发明提供了一种用于在电镀气缸体之前进行预处理的方法,该方法包括将电极布置成面对气缸内壁表面以便形成间隙流道,并将处理液引导至间隙流道,从而使处理液从间隙流道中流向密封夹具,然后经连通孔流入内电极流道。
搜索关键词: 用于 缸体 电镀 预处理 装置 方法
【主权项】:
一种用于电镀预处理气缸体的装置,包括:密封所述气缸体内气缸的气缸内壁表面的一端的密封夹具;和执行所述气缸内壁表面的电镀预处理的电极,所述电极被布置成面对所述气缸内壁表面,所述电极在所述气缸内壁表面和所述电极的外表面之间形成间隙流道,所述电极具有形成在自身内部的内电极流道,所述间隙流道经由形成在所述间隙流道内最接近所述密封夹具位置处的连通孔与所述内电极流道相连通,所述间隙流道适于将处理液引导到所述气缸内壁表面,并使所述处理液经所述间隙流道流向所述密封夹具,所述内电极流道适于接收已经通过所述连通孔的处理液并使该处理液从所述内电极流道中流过。
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