[发明专利]光学器件模塑系统有效
| 申请号： | 200910180274.2 | 申请日： | 2009-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN101807534A | 公开（公告）日： | 2010-08-18 |
| 发明（设计）人： | 何树泉;柯定福;郝济远;赵汝凌;翁书叶 | 申请（专利权）人： | 先进科技新加坡有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人： | 周春发 |
| 地址： | 新加坡2*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于衬底的模塑系统，该衬底在其表面上具有多个凸伸单元，该模塑系统包含有：第一塑模和第二塑模，其相配合以在衬底上施加夹持力进行模塑；中间板体，其设置在第一塑模和第二塑模之间，以便于在模塑过程中衬底被夹持在该中间板体和第一塑模之间；多个模塑洞穴，其设置在第二塑模上；以及中间板体上和模塑洞穴相对应的位置形成有通孔，每个通孔形成所需尺寸和被配置来插置衬底的凸伸单元，以使每个凸伸单元能和第二塑模的模塑洞穴相连通；其中模塑混合料在模塑期间通过模塑洞穴被模塑在凸伸单元上。 | ||
| 搜索关键词： | 光学 器件 系统 | ||
【主权项】：
一种用于衬底的模塑系统，该衬底在其表面上具有多个凸伸单元，该模塑系统包含有：第一塑模和第二塑模，其相配合以在衬底上施加夹持力进行模塑；中间板体，其设置在第一塑模和第二塑模之间，以便于在模塑过程中衬底被夹持在该中间板体和第一塑模之间；多个模塑洞穴，其设置在第二塑模上；以及中间板体上和模塑洞穴相对应的位置形成有通孔，每个通孔形成所需尺寸和被配置来插置衬底的凸伸单元，以使每个凸伸单元能和第二塑模的模塑洞穴相连通；其中模塑混合料在模塑期间通过模塑洞穴被模塑在凸伸单元上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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