[发明专利]防电磁波干扰的电路模块及其制造方法有效
| 申请号： | 200910180754.9 | 申请日： | 2009-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN102045993A | 公开（公告）日： | 2011-05-04 |
| 发明（设计）人： | 张卓兴 | 申请（专利权）人： | 环旭电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥 |
| 地址： | 201203 上海市张江高*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种防电磁波干扰的电路模块及其制造方法，包括一电路板、一封装胶层以及一导电涂料层，该电路板设有一地线轨迹、数个电子元件以及数个导电的标记。这些标记接触该地线轨迹，这些电子元件封装于该封装胶层中，该封装胶层设有数个凹槽，这些标记暴露于这些凹槽中。该导电涂料层设置于该封装胶层的表面以及这些凹槽中，该导电涂料层接触于这些标记。借此，利用导电涂料层与标记及地线轨迹的搭配来取代公知的金属壳体，一样能达到防电磁波干扰的效果，但相对地本发明的制造成本较低。本发明另提供该电路模块的制程。 | ||
| 搜索关键词： | 电磁波 干扰 电路 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种防电磁波干扰的电路模块，其特征在于，包括：一电路板，该电路板设有一地线轨迹、数个电子元件以及数个导电材料的标记，这些标记用以作为这些电子元件布局于该电路板的参考记号，这些标记接触该地线轨迹；一封装胶层，该封装胶层将这些电子元件包覆于其中，该封装胶层设有数个凹槽，这些标记暴露于这些凹槽中；以及一导电涂料层，该导电涂料层设置于该封装胶层的表面以及这些凹槽中，该导电涂料层接触于这些标记。
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