[发明专利]导热装置及其热熔焊锡方法

摘要

本发明公开一种导热装置及其热熔焊锡方法。该导热装置适于将一电路板与一焊接件之间的焊锡热熔，导热装置包含一导风罩及一热传导治具，导风罩连结至一热风供应源上用以输送热风，导风罩包括一用以供热风流出的出风孔，热传导治具设置于导风罩的出风孔处，热传导治具包括一间隔位于出风孔下方用以接触焊接件的接触壁，及一由接触壁外周围朝上延伸且与导风罩相连接的围绕壁，接触壁与围绕壁共同界定一用以导引热风流动的导流空间，接触壁用以将热传导至焊接件以熔化焊接件与电路板之间的焊锡，由此，能降低对其他电子元件或良好芯片的影响。

主权项

一种导热装置，适于将电路板与焊接件之间的焊锡热熔，该导热装置包含：导风罩，连结至一热风供应源上用以输送热风，该导风罩包括至少一用以供热风流出的出风孔；及至少一热传导治具，设置于该导风罩的该出风孔处，该热传导治具包括一间隔位于该出风孔下方用以接触该焊接件的接触壁，及一由该接触壁外周围朝上延伸且与该导风罩相连接的围绕壁，该接触壁与该围绕壁共同界定一用以导引热风流动的导流空间，该接触壁用以将热传导至该焊接件以熔化该焊接件与该电路板之间的焊锡。