[发明专利]基于分立电荷存储模式的高密度、单分散、高可靠纳米硅存储器无效
申请号: | 200910181322.X | 申请日: | 2009-07-17 |
公开(公告)号: | CN101645422A | 公开(公告)日: | 2010-02-10 |
发明(设计)人: | 陈坤基;张贤高;方忠慧;马忠元;黄信凡 | 申请(专利权)人: | 南京大学 |
主分类号: | H01L21/8247 | 分类号: | H01L21/8247;H01L21/28 |
代理公司: | 南京天翼专利代理有限责任公司 | 代理人: | 陈建和 |
地址: | 210093江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 基于分立电荷存储模式的高密度、单分散、高可靠纳米硅存储器的制备方法,在硅衬底上利用局域氧化工艺形成窗口区域,在注入硼离子并去除SiO2膜后,采用以下步骤:1)在窗口区域制备隧穿氧化层:用氯化氢氧化工艺方法制备隧穿氧化层,厚度:3.5±0.5nm;2)制备纳米硅层层:采用低压化学气相淀积方法,形成高密度、单分散特性一致的nc-Si;nc-Si尺寸:15-20nm;3)制备氮化nc-Si层,对nc-Si氮化:对nc-Si氮化,形成相互电绝缘的nc-Si,同时在nc-Si周围形成势垒层,改善存储信息的保存时间,氮化后的nc-Si尺寸:5-10nm;4)制备氮化硅控制栅:厚度为20-30nm。 | ||
搜索关键词: | 基于 分立 电荷 存储 模式 高密度 分散 可靠 纳米 存储器 | ||
【主权项】:
1、基于分立电荷存储模式的高密度、单分散、高可靠纳米硅存储器的制备方法,在硅衬底上利用局域氧化工艺(LOCOS方法)形成窗口区域,在注入硼离子并去除SiO2膜后,其特征是采用以下步骤:1)在此硅局域场氧化工艺后的源漏窗口区域制备隧穿氧化层:用氯化氢氧化工艺方法制备隧穿氧化层,厚度:3.5±0.5nm;2)制备纳米硅层(nc-Si)层:采用低压化学气相淀积(LPCVD)方法,形成高密度、单分散特性一致的nc-Si;nc-Si尺寸:15-20nm;3)制备氮化nc-Si层,对nc-Si氮化:采用LPCVD方法对nc-Si氮化,形成相互电绝缘的nc-Si,同时在nc-Si周围形成势垒层,改善存储信息的保存时间,氮化后的nc-Si尺寸:5-10nm;4)制备氮化硅(SiNx)控制栅:采用LPCVD方法,厚度为20-30nm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京大学,未经南京大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200910181322.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:手持式电子装置及其天线
- 下一篇:一种使电磁溢流阀阀芯不卡阻的装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造