[发明专利]基于分立电荷存储模式的高密度、单分散、高可靠纳米硅存储器无效

专利信息
申请号: 200910181322.X 申请日: 2009-07-17
公开(公告)号: CN101645422A 公开(公告)日: 2010-02-10
发明(设计)人: 陈坤基;张贤高;方忠慧;马忠元;黄信凡 申请(专利权)人: 南京大学
主分类号: H01L21/8247 分类号: H01L21/8247;H01L21/28
代理公司: 南京天翼专利代理有限责任公司 代理人: 陈建和
地址: 210093江*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 基于分立电荷存储模式的高密度、单分散、高可靠纳米硅存储器的制备方法,在硅衬底上利用局域氧化工艺形成窗口区域,在注入硼离子并去除SiO2膜后,采用以下步骤:1)在窗口区域制备隧穿氧化层:用氯化氢氧化工艺方法制备隧穿氧化层,厚度:3.5±0.5nm;2)制备纳米硅层层:采用低压化学气相淀积方法,形成高密度、单分散特性一致的nc-Si;nc-Si尺寸:15-20nm;3)制备氮化nc-Si层,对nc-Si氮化:对nc-Si氮化,形成相互电绝缘的nc-Si,同时在nc-Si周围形成势垒层,改善存储信息的保存时间,氮化后的nc-Si尺寸:5-10nm;4)制备氮化硅控制栅:厚度为20-30nm。
搜索关键词: 基于 分立 电荷 存储 模式 高密度 分散 可靠 纳米 存储器
【主权项】:
1、基于分立电荷存储模式的高密度、单分散、高可靠纳米硅存储器的制备方法,在硅衬底上利用局域氧化工艺(LOCOS方法)形成窗口区域,在注入硼离子并去除SiO2膜后,其特征是采用以下步骤:1)在此硅局域场氧化工艺后的源漏窗口区域制备隧穿氧化层:用氯化氢氧化工艺方法制备隧穿氧化层,厚度:3.5±0.5nm;2)制备纳米硅层(nc-Si)层:采用低压化学气相淀积(LPCVD)方法,形成高密度、单分散特性一致的nc-Si;nc-Si尺寸:15-20nm;3)制备氮化nc-Si层,对nc-Si氮化:采用LPCVD方法对nc-Si氮化,形成相互电绝缘的nc-Si,同时在nc-Si周围形成势垒层,改善存储信息的保存时间,氮化后的nc-Si尺寸:5-10nm;4)制备氮化硅(SiNx)控制栅:采用LPCVD方法,厚度为20-30nm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京大学,未经南京大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200910181322.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top