[发明专利]射频磁控溅射制备铝酸镧薄膜的方法无效
申请号: | 200910181676.4 | 申请日: | 2009-07-17 |
公开(公告)号: | CN101613880A | 公开(公告)日: | 2009-12-30 |
发明(设计)人: | 王东生;于涛;游彪;胡安 | 申请(专利权)人: | 南京航空航天大学 |
主分类号: | C30B29/24 | 分类号: | C30B29/24;C30B23/00 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人: | 李纪昌 |
地址: | 210016*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开利用射频磁控溅射技术制备高质量的非晶态LaAlO3薄膜的方法。在室温(27~37℃)真空条件下,以LaAlO3单晶圆盘为靶材,采用射频磁控溅射技术将LaAlO3溅射在事先清洗过的基片上(包括硅、石英以及导电玻璃基片等),然后在600~800℃氧气氛中退火处理60~120min。采用射频磁控溅射技术可以制备高质量的绝缘LaAlO3薄膜,并且通过控制溅射时间可以生长不同厚度的薄膜。本发明制备的LaAlO3薄膜表面及界面均匀平整,在可见光和红外光区域透光性能良好,最大透光率超过90%。 | ||
搜索关键词: | 射频 磁控溅射 制备 铝酸镧 薄膜 方法 | ||
【主权项】:
1.一种射频磁控溅射制备铝酸镧薄膜的方法,其特征在于制备步骤为:a.采用标准半导体清洗工艺对基片进行清洗并在通入N2的退火炉中进行烘干;b.将烘干后的基片放入磁控溅射仪的真空室中,以单晶LaAlO3为靶材,通入溅射气体Ar,流量大小通过气体流量计控制在20~100sccm,在0.1~0.9Pa压强下,进行薄膜的溅射;c.将溅射后的基片在600~800℃氧气氛中退火处理60~100min,得到非晶铝酸镧薄膜。
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