[发明专利]一种无铅低熔封接玻璃及其制备方法无效
| 申请号： | 200910182101.4 | 申请日： | 2009-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN101597136A | 公开（公告）日： | 2009-12-09 |
| 发明（设计）人： | 李家成;唐彬;薛天峰 | 申请（专利权）人： | 苏州恒仓红外光学材料研发中心有限责任公司 |
| 主分类号： | C03C8/24 | 分类号： | C03C8/24 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 215400*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无铅低熔封接玻璃及其制备方法，该玻璃包括下列摩尔百分比的原料：20～55mol％P2O5，5～30mol％TeO2，0～55mol％ZnO和含量不超过玻璃总组分含量30％的添加剂成分。本发明提供的无铅低熔封接玻璃的各组分及组分配比科学合理、组分中不含对环境和人体具有污染或毒害作用的铅成分，环保、低毒，且玻璃的软化温度和热膨胀系数范围广，能够应用于不同的电子元器件间的低温封装。并且本发明提供的制备方法，简捷合理，可操作性强，成品合格率高，可适合连续的大规模工业化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无铅低熔封接 玻璃 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种无铅低熔封接玻璃，其特征在于：它包括下列摩尔百分比的原料：20～55mol％P2O5，5～30mol％TeO2，0～55mol％ZnO。
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