[发明专利]贴片凹式电极网络电阻的侧面电极形成工艺有效
| 申请号： | 200910182671.3 | 申请日： | 2009-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN101916636A | 公开（公告）日： | 2010-12-15 |
| 发明（设计）人： | 王毅;冯会军;张军会;刘冰芝;彭荣根;张翔 | 申请（专利权）人： | 昆山厚声电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H01C17/28 | 分类号： | H01C17/28;H01C17/12;H01C17/065 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215301 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种贴片凹式电极网络电阻的侧面电极形成工艺，印刷正面电极后通过灌孔方式形成侧面电极导通层(即原有技术的侧面电极的上部)，之后采用掩膜溅射的方式薄膜状地溅射形成背面电极和穿孔孔壁溅射层，通过穿孔孔壁的溅射层完全覆盖侧面电极导通层而形成有效侧面电极，克服了传统工艺中可能存在因绝缘基板的翘曲及灌孔路径不一致问题使电阻的正面电极及背面电极不能完全连接形成导通的侧面电极的缺点，极大地降低了质量隐患；又溅射层采用贱金属合金材料其成本及用量较低，有效降低了生产成本，增强了产品市场竞争力。 | ||
| 搜索关键词： | 贴片凹式 电极 网络 电阻 侧面 形成 工艺 | ||
【主权项】：
一种贴片凹式电极网络电阻的侧面电极形成工艺，以使用方向为基准，在绝缘基板(1)的上表面(2)对应穿孔(13)部位印刷完正面电极(22)后，对各穿孔(13)进行灌孔从而在各穿孔(13)孔壁上部形成侧面电极导通层(10)，其特征在于：所述侧面电极的形成工艺如下：a.在绝缘基板(1)的下表面(3)对应上表面的正面电极(22)位置之外的部分上印刷形成掩膜层(31)，并进行干燥；b.对绝缘基板的下表面(3)进行溅射，在所述掩膜层(31)、穿孔(13)的孔壁及绝缘基板下表面(3)对应上表面的正面电极(22)的位置上皆形成溅射层(34)并进行烘烤；c.将所述掩膜层(31)及掩膜层上的溅射层清洗掉并风干后，该绝缘基板下表面(3)对应上表面的各正面电极(22)的位置上的溅射层形成各背面电极(32)，各穿孔(13)的孔壁上的溅射层完全覆盖到所述各穿孔孔壁上部形成的侧面电极导通层上(10)，该侧面电极导通层(10)和其所对应的穿孔孔壁上的溅射层形成侧面电极(33)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山厚声电子工业有限公司，未经昆山厚声电子工业有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910182671.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
