[发明专利]高频快恢复二极管有效
| 申请号： | 200910183195.7 | 申请日： | 2009-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN101630677A | 公开（公告）日： | 2010-01-20 |
| 发明（设计）人： | 吕全亚;陈云峰;杨吉明 | 申请（专利权）人： | 常州佳讯光电产业发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/52 |
| 代理公司： | 常州市天龙专利事务所有限公司 | 代理人： | 周建观 |
| 地址： | 213022江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种高频快恢复二极管，包括二极管芯片组、焊片、引线、引线头、包胶层和塑封体。二极管芯片组包括n片二极管芯片按同向极性顺序排列，n片二极管芯片中有1片、或2片、……或n-1片芯片为快恢复二极管芯片，其余芯片为普通整流二极管芯片，各片二极管芯片的两侧均置有一焊片且与焊片互相连接，两个二极管引线的引线头端面分别与二极管芯片组两端的焊片相连接，二极管芯片组和焊片的外周设有包胶层，两个引线头和包胶层外围有塑封体。塑封体为圆柱体，或为方形柱体。本发明较传统高频快恢复二极管具有短的反向恢复时间和较高耐压性能，价格便宜，采购方便，从而降低了高频快恢复二极管生产成本，适合于工业化大生产。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 恢复 二极管 | ||
【主权项】：
1、一种高频快恢复二极管，包括二极管芯片组(1)、焊片(2)、引线(3)、引线头(3-1)、包胶层(4)和塑封体(5)；二极管芯片组(1)包括n片二极管芯片(1-1、1-2、1-3、......1-n)，按同向极性顺序排列，各片二极管芯片(1-1、1-2、1-3、.......1-n)的两侧均置有一焊片(2)且与焊片(2)互相连接，两个二极管引线(3)的引线头(3-1)端面分别与二极管芯片组(1)两端的焊片(2)相连接，二极管芯片组(1)和焊片(2)的外周设有包胶层(4)，两个引线头(3-1)和包胶层(4)外围有塑封体(5)；其特征在于：所述n片二极管芯片(1-1、1-2、1-3、.......1-n)中有1片、或2片、.......或n-1片芯片为快恢复二极管芯片，其余芯片为普通整流二极管芯片。
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