[发明专利]一种绝缘导热树脂组合物及其塑胶制品无效
申请号: | 200910188466.8 | 申请日: | 2009-11-30 |
公开(公告)号: | CN102079864A | 公开(公告)日: | 2011-06-01 |
发明(设计)人: | 张家鑫;赵红振;彭程;周翔磊;罗林露;李江辉;常明珠 | 申请(专利权)人: | 比亚迪股份有限公司 |
主分类号: | C08L77/00 | 分类号: | C08L77/00;C08L81/02;C09K19/38;C08L55/02;C08L69/00;C08L67/02;C08L23/12;C08L23/06;C08K13/04;C08K3/22;C08K3/28;C08K3/38;C08K3/34 |
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地址: | 518118 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供了一种绝缘导热树脂组合物,包括热塑性树脂基体,还包括导热绝缘填料和导热晶须,所述导热晶须的长径比为10-400,其各组分组成如下:热塑性树脂基体100重量份、导热绝缘填料100-400重量份、导热晶须20-200重量份。本发明还提供了有该导热树脂制得的塑胶制品,通过在热塑性塑胶基体中添加了适量绝缘导热填料和导热晶须,他们在塑胶基体中形成导热路径,较大幅度的提高了组合物的导热系数,另外由于晶须优于其他材料具有更高的长径比,从而提高了产品的机械强度。 | ||
搜索关键词: | 一种 绝缘 导热 树脂 组合 及其 塑胶制品 | ||
【主权项】:
一种绝缘导热树脂组合物,包括热塑性树脂基体,其特征在于,还包括导热绝缘填料和导热晶须,所述导热晶须的长径比为10‑400,其各组分组成如下:热塑性树脂基体100重量份、导热绝缘填料100‑400重量份、导热晶须20‑200重量份。
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