[发明专利]靶材冷却装置及方法有效
| 申请号： | 200910188494.X | 申请日： | 2009-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN102086506A | 公开（公告）日： | 2011-06-08 |
| 发明（设计）人： | 刘岩 | 申请（专利权）人： | 无锡华润上华半导体有限公司;无锡华润上华科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 何平 |
| 地址： | 214000 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种靶材冷却装置，包括靶和靶座，所述靶包括相互连接的凸起部和靶材，所述靶座设有凹槽，所述靶与靶座套接，靶的凸起部收容在靶座的凹槽中，所述靶材与靶座贴合。通过调整靶材凸起部的高度与/或调整靶座凹槽的深度，使靶材和靶座无缝接触，进而达到靶材充分冷却，使得靶材的工作效率提高，进而提高了半导体器件的产量，从而提高了整体的经济效益。 | ||
| 搜索关键词： | 冷却 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种靶材冷却装置，包括靶和靶座，所述靶包括相互连接的凸起部和靶材，所述靶座设有凹槽，其特征在于，所述靶与靶座套接，靶的凸起部收容在靶座的凹槽中，所述靶材与靶座贴合。
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