[发明专利]NLDMOS器件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200910188704.5 申请日: 2009-12-03
公开(公告)号: CN102088031A 公开(公告)日: 2011-06-08
发明(设计)人: 吴孝嘉;罗泽煌;韩广涛 申请(专利权)人: 无锡华润上华半导体有限公司;无锡华润上华科技有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L21/336
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 何平
地址: 214000 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种NLDMOS器件,包括浮置-P型结构,第一场氧区,第二场氧区,N型漂移区,第一场氧区和第二场氧区位于N型漂移区之上相对设置,所述浮置-P型结构位于N型漂移区的中部,所述的第一场氧区和第二场氧区不是连在一起,两者之间的有源区的宽度配合注入浮置-P型结构的长度。采用本发明的结构,不但可以提高半导体器件的击穿电压,而且有效地降低了导通电阻,同时减小了对高能注入的需求,降低了对工艺机台的限制,生产中容易实现。
搜索关键词: nldmos 器件 及其 制造 方法
【主权项】:
一种NLDMOS器件,包括浮置‑P型结构,第一场氧区,第二场氧区,N型漂移区,第一场氧区和第二场氧区位于N型漂移区之上相对设置,其特征在于:所述浮置‑P型结构位于N型漂移区的中部沿着N型漂移区的沟道方向,所述的第一场氧区和第二场氧区之间的有源区的宽度不小于浮置‑P型结构的长度,浮置‑P型在N型漂移区的中部。
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