[发明专利]一种激光打孔方法及系统有效

专利信息
申请号: 200910189291.2 申请日: 2009-12-23
公开(公告)号: CN102107332A 公开(公告)日: 2011-06-29
发明(设计)人: 高云峰;田社斌;董林华;朱云峰;张建群;彭金明 申请(专利权)人: 深圳市大族激光科技股份有限公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 张全文
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明适用于激光打孔,提供了一种激光打孔方法及系统,所述方法包括以下步骤:实时采集机床的注入功率;根据所述注入功率和预先设定的激光脉冲宽度的参数调制激光脉冲宽度,所述预先设定的激光脉冲宽度的参数包括激光脉冲的频率Fset和激光脉冲的占空比Dset;根据调制后的激光脉冲宽度进行打孔。所述激光打孔系统包括采集模块、调制模块和打孔模块,以实现所述激光打孔方法。本发明用机床的注入功率调制激光脉冲宽度,激光脉冲宽度的变化与注入功率的变化成线性关系。机床打孔过程中可以根据打孔要求实时修改激光脉冲的宽度,使激光脉冲的功率随打孔要求变化,达到调制打孔的目的,打孔质量高、速度快。
搜索关键词: 一种 激光 打孔 方法 系统
【主权项】:
一种激光打孔方法,其特征在于,包括以下步骤:实时采集机床的注入功率;根据所述注入功率和预先设定的激光脉冲宽度的参数调制激光脉冲宽度,所述预先设定的激光脉冲宽度的参数包括激光脉冲的频率Fset和激光脉冲的占空比Dset;根据调制后的激光脉冲宽度进行打孔。
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