[发明专利]封装固态发光芯片的方法、结构及使用该封装结构的光源装置

摘要

一种封装固态发光芯片的方法、结构，尤其是，基于散热基底以及设置或封装在该散热基底上的单个或呈阵列分布的复数个固态发光芯片，将各所述固态发光芯片的发光面设置为裸面；该封装固态发光芯片的结构还包括单个或呈阵列分布的复数个准直装置，架设在各所述固态发光芯片的上方并对准所述固态发光芯片，以将源自该固态发光芯片的光准直成近平行光进行光输出。使用本封装结构或方法的光源装置或包括光源装置的灯光照明装置，具有较低的光学扩展量，低成本地实现高亮度、高功率光输出。

主权项

一种封装固态发光芯片的方法，包括将单个或呈阵列分布的复数个固态发光芯片直接设置或封装在散热基底上的步骤，其特征在于，还包括步骤：设置各所述固态发光芯片的发光面为裸面；设置单个或呈阵列分布的复数个准直装置来对准各所述固态发光芯片，以将源自该固态发光芯片的光准直成近平行光进行光输出。