[发明专利]LED照明高效散热铝基板、LED光源及二者的制造方法无效
| 申请号： | 200910190626.2 | 申请日： | 2009-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN101709858A | 公开（公告）日： | 2010-05-19 |
| 发明（设计）人： | 吴俊纬 | 申请（专利权）人： | 广州南科集成电子有限公司 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;F21V23/00;F21V15/02;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510663 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种成本低、工艺简单、散热效果好的LED照明高效散热铝基板、LED光源及二者的制造方法。LED光源包括LED芯片(5)、LED照明高效散热铝基板，LED照明高效散热铝基板包括铝底板(1)，铝底板(1)的上、下表面附着氧化铝导热绝缘层(2)，铝底板(1)的上表面附着的氧化铝导热绝缘层(2)上沉积铝层形成导电金属层(3)，导电金属层(3)蚀刻形成LED芯片的底座(31)及构成电路连线(32)，导电金属层(3)上除焊点、芯片及打线预留位置外的部分覆有防焊层(4)，LED芯片(5)粘结固定在LED芯片的底座(31)上并通过电路连线(32)构成串并联关系的LED照明电路，在LED芯片(5)上及其周围覆盖硅胶或树脂，形成保护层(6)。 | ||
| 搜索关键词： | led 照明 高效 散热 铝基板 光源 二者 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种LED照明高效散热铝基板，包括铝底板(1)，其特征在于：所述铝底板(1)的上、下表面均附着有一层氧化铝导热绝缘层(2)，所述铝底板(1)的上表面附着的所述氧化铝导热绝缘层(2)上沉积有铝层形成导电金属层(3)，所述导电金属层(3)蚀刻后形成LED芯片的底座(31)及构成电路连线(32)，所述导电金属层(3)上除焊点、芯片及打线预留位置外的其余部分覆有防焊层(4)。
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