[发明专利]一种刚挠结合印制板生产方法有效
| 申请号： | 200910192873.6 | 申请日： | 2009-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN101695217A | 公开（公告）日： | 2010-04-14 |
| 发明（设计）人： | 陈裕韬;刘敏;严俊锋;朱占植;范思维 | 申请（专利权）人： | 深圳市金百泽电路板技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/36 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种刚挠结合印制板生产方法，其包括以下步骤：挠性板开料，将内层线路图形转移到挠性板上；覆盖膜开料，对覆盖膜开窗然后将覆盖膜压合到挠性板上；刚性板开料，将内层线路图形转移到刚性板上；在需要裸露挠性板区域的轮廓位置进行第一次V型切；半固化片开料，并对其进行开窗将需要裸露挠性板区域的半固化片去掉；将半固化片置于挠性板和刚性板内表面之间进行压合形成印制板；在印制板的刚性板外层进行后续加工；在刚性板外层进行第二次V型切，第二次V型切的位置与第一次V型切的位置相对应；去掉第一次V型切和第二次V型切区域的刚性板将该区域的挠性板曝露出来。本发明提高了刚挠结合印制板的生产质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 结合 印制板 生产 方法 | ||
【主权项】：
一种刚挠结合印制板生产方法，其特征在于包括以下步骤：A、挠性板开料，通过蚀刻将内层线路图形转移到所述挠性板上；覆盖膜开料，对覆盖膜开窗将不需要裸露挠性板区域的覆盖膜去掉，然后将覆盖膜压合到所述挠性板上；B、刚性板开料，通过蚀刻将内层线路图形转移到所述刚性板上；在刚性板上对应需裸露挠性板区域的轮廓位置进行第一次V型切，控制该第一次V型切的深度不要超过该刚性板的厚度；C、半固化片开料，并对其进行开窗将需要裸露挠性板区域的半固化片去掉；将所述半固化片置于挠性板和刚性板内表面之间进行压合形成印制板；D、在所述印制板的刚性板外层进行后续加工；E、在刚性板外层进行第二次V型切，第二次V型切的位置与第一次V型切的位置相对应，且第二次V型切的深度不要超过该刚性板的厚度；F、去掉第一次V型切和第二次V型切区域的刚性板将该区域的挠性板曝露出来。
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