[发明专利]一种无卤无铅焊锡膏及其制备方法无效
| 申请号： | 200910193229.0 | 申请日： | 2009-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN101695795A | 公开（公告）日： | 2010-04-21 |
| 发明（设计）人： | 陈东明;郑伟民;周华涛 | 申请（专利权）人： | 东莞市特尔佳电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/362 | 分类号： | B23K35/362;B23K35/40 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 张艳美;郝传鑫 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及焊锡膏技术领域，特别涉及用于电子设备焊接的无卤无铅焊锡膏及其制备方法，本发明由助焊剂和分布于该助焊剂中的锡基合金粉组成，其中助焊剂由25％～45％聚合松香、5％～20％氢化松香、1％～4％改性氢化蓖麻油、1％～4％氢化蓖麻油蜡、3％～5％活性剂、1％～2％硬脂酸酰胺、2％～4％胺类和磷酸酯以及有机溶剂组成，由于本发明的焊锡膏中加入了胺类和磷酸酯组合物，不仅其钎焊性比没有加的要好很多，而且加了胺类和磷酸酯组合物的焊锡膏几乎没有锡珠，尤其是其在常温下可以长时间存放而继续保持良好的状态。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无卤无铅 焊锡膏 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种无卤无铅焊锡膏，它是由助焊剂和分布于该助焊剂中的锡基合金粉组成，其特征在于，所述的助焊剂由下述重量百分比原料组成：聚合松香 25％～45％氢化松香 5％～20％改性氢化蓖麻油 1％～4％氢化蓖麻油蜡 1％～4％活性剂 3％～5％硬脂酸酰胺 1％～2％胺类和磷酸酯 2％～4％其余为有机溶剂。
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