[发明专利]大功率LED的有机硅凝胶封装料及其制备方法无效
| 申请号： | 200910194047.5 | 申请日： | 2009-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN101717584A | 公开（公告）日： | 2010-06-02 |
| 发明（设计）人： | 陈俊光 | 申请（专利权）人： | 陈俊光 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;H01L33/56 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 何淑珍 |
| 地址： | 510000 广东省广州市番*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种大功率LED封装用有机硅凝胶及其制备方法，所述凝胶由含乙烯基聚硅氧烷类的组分A、硅树脂组分B、含氢聚硅氧烷的组分C、铂金催化剂组分D、催化抑制剂组分E、增粘剂组分F混合配制而成，得到的1.4级和1.5级等不同折光率的封装胶，用于多种类型大功率LED的封装或其他光学用途的灌封。本发明采用组分B作填充材料，提高了大功率LED制品的耐温性、变色、透光率及针入度下降等问题；本发明可配制成单、双组份两种包装形式，提高对封装设备及制程的适应性，提高效率，降低成本，方便使用。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 led 有机硅 凝胶 装料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种大功率LED的有机硅凝胶封装料，其特征在于由含乙烯基聚硅氧烷类的组分A、硅树脂组分B、含氢聚硅氧烷的组分C、铂金催化剂组分D、催化抑制剂组分E、增粘剂组分F混合制成；各组分重量份数用量如下：组分A 70-90组分B 0-11组分C 4-9组分D 0.2-0.6组分E 0.1-0.33组分F 0-0.8以上份数总和为100。
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