[发明专利]用于多电源芯片的电源总线结构有效
| 申请号： | 200910194447.6 | 申请日： | 2009-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN101996967A | 公开（公告）日： | 2011-03-30 |
| 发明（设计）人： | 何军 | 申请（专利权）人： | 上海宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/60 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李丽 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种用于多电源芯片的电源总线结构，包括：贯穿全芯片的一组全局电源总线以及与所述全局电源总线电气连接的各组电源，其中，相邻两组电源中至少有一组电源具有一组局部电源总线，所述电源组中具有多个电源单元，其中至少一个电源单元具有分隔高电位局部电源总线与低电位全局电源总线的静电放电器件；至少另一个电源单元具有分隔低电位局部电源总线与高电位全局电源总线的静电放电器件。在芯片的电源组数目较多的情况下，所述电源总线结构可以减少芯片的面积。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电源 芯片 总线 结构 | ||
【主权项】：
一种用于多电源芯片的电源总线结构，其特征在于，包括：贯穿全芯片的一组全局电源总线以及与所述全局电源总线电气连接的各组电源，其中，相邻两组电源中至少有一组电源具有一组局部电源总线，所述电源组中具有多个电源单元，其中至少一个电源单元具有分隔高电位局部电源总线与低电位全局电源总线的静电放电器件；至少另一个电源单元具有分隔低电位局部电源总线与高电位全局电源总线的静电放电器件。
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