[发明专利]一种光电器件封装方法

摘要

本发明公开了一种光电器件的封装方法，包括用粘接剂将芯片固定在金属框架上；通过金线将芯片与金属框架上的引脚连接；将密封胶涂布在预成形外框内的卡口处及上盖与预成形外框的连接处；将上盖下压，通过密封胶安装在预成形外框上；在上盖的上表面贴一层密封保护膜。本发明一种光电器件封装方法，以非芯片表面直接点胶的保护模式取代现有的芯片表面直接点胶保护模式，该方法简化了对整个工艺流程的管理和控制，大幅提升了产品合格率，降低了生产成本。

主权项

一种光电器件封装方法，其特征在于，包含以下步骤：步骤1、用粘接剂(1)将芯片(2)固定在金属框架(3)上；步骤2、通过金线(4)将芯片(2)与金属框架(3)上的引脚(5)连接；步骤3、将密封胶(6)涂布在预成形外框(7)内的卡口处及上盖(8)与预成形外框(7)的连接处；步骤4、将上盖(8)下压，通过密封胶(6)安装在预成形外框(7)上；步骤5、在位于与芯片相对应的上盖(8)的上表面贴一层密封保护膜(9)。