[发明专利]溶胶-凝胶法原位生成金属沉积点的化学镀前活化工艺无效
| 申请号： | 200910195590.7 | 申请日： | 2009-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN101660268A | 公开（公告）日： | 2010-03-03 |
| 发明（设计）人： | 王炜;张林;方娜;卢啸旸 | 申请（专利权）人： | 东华大学;浙江三元电子科技有限公司 |
| 主分类号： | D06M13/513 | 分类号： | D06M13/513;D06M11/00;D06M11/83;D06M101/32;D06M101/34 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所 | 代理人： | 黄志达;谢文凯 |
| 地址： | 201620上海市松*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种溶胶-凝胶法原位生成金属沉积点的化学镀前活化工艺，包括：将氨基硅氧烷、添加剂、催化剂和水混合均匀，室温搅拌1～2h，静置待用；采用浸渍或浸轧的方法对织物进行浸涂处理，使其表面形成一层薄膜，薄膜中含有大量的氨基、未反应的羟基等活性基团；然后将织物置于浓度为20～40ppm的氯化钯活化液中，于常温下活化20～40min，然后用去离子水清洗，烘干，即可。该工艺综合了溶胶凝胶和分子自组装技术的优点，使制得的催化层与基材结合牢度好、不易脱落；钯粒子尺寸小、表面活性高、降低了贵金属钯的用量，降低了生产成本；且工艺过程操作简单，活化效果优良，对柔性电磁屏蔽材料的制备具有重大意义。 | ||
| 搜索关键词： | 溶胶 凝胶 原位 生成 金属 沉积 化学 活化 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种溶胶-凝胶法原位生成金属沉积点的化学镀前活化工艺，包括：(1)溶胶整理液的配制将氨基硅氧烷、添加剂、催化剂和水按摩尔比1∶0.0001～0.0005∶0.01～1∶400～600混合，于震荡器(100次/分)中室温搅拌1～2h，静置1～5h待用；(2)织物的浸涂处理采用浸渍或浸轧的方法对织物进行浸涂处理，使其表面形成一层薄膜，薄膜中含有大量的氨基、未反应的羟基等活性基团；浸渍方法：将织物浸渍在上述溶胶整理液中，常温下处理35～60min，然后用去离子水清洗，80～120℃下烘干5～10min或于80℃预烘4～5min，再145℃焙烘3～4min；浸轧方法：将织物浸渍在上述溶胶整理液中5～20min，在轧车压力1～4kg/cm2的条件下，二浸二轧，于去离子水中清洗，然后于80～120℃下烘干5～10min或于80℃预烘4～5min，再145℃焙烘3～4min；(3)原位生成贵金属钯催化活性中心将经过浸涂处理的织物置于浓度为20～40ppm的氯化钯活化液中，于常温下活化20～40min，然后用去离子水清洗，烘干，即可。
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