[发明专利]银基电接触材料的制备方法有效
| 申请号： | 200910196279.4 | 申请日： | 2009-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN101707154A | 公开（公告）日： | 2010-05-12 |
| 发明（设计）人： | 陈乐生;甘可可;祁更新;陈晓 | 申请（专利权）人： | 温州宏丰电工合金有限公司 |
| 主分类号： | H01H11/04 | 分类号： | H01H11/04;H01H1/023;H01H1/0233;H01H1/0237;B22F1/02;B22F3/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325603 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开一种银基电接触材料的制备方法，采用固相粉末与液相金属共喷射雾化的方法获得包覆有金属的增强相复合粉末，并对复合粉末采用后续烧结热压挤压制备手段致密成形；所述电接触材料，其中增强相形态为颗粒形态，增强相平均粒度在0.1-100μm之间，电接触材料中增强相重量含量小于或者等于20％。采用本发明制备的电接触材料具有耐电弧烧蚀能力优良，导电率高，力学性能优良的优点，其耐电弧能力、导电率、强度分别比传统粉末冶金方法制备的同体系材料均有提高。 | ||
| 搜索关键词： | 银基电 接触 材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种银基电接触材料的制备方法，其特征在于，采用固相粉末与液相金属共喷射雾化的方法获得包覆有金属的增强相复合粉末，并对复合粉末采用后续烧结热压挤压制备手段致密成形；所述电接触材料，其中增强相形态为颗粒形态，增强相平均粒度在0.1-100μm之间，电接触材料中增强相重量含量小于或者等于20％。
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