[发明专利]Ag基电触头材料及其制备方法有效
| 申请号： | 200910196281.1 | 申请日： | 2009-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN101707146A | 公开（公告）日： | 2010-05-12 |
| 发明（设计）人： | 陈乐生;甘可可;祁更新;陈晓 | 申请（专利权）人： | 温州宏丰电工合金有限公司 |
| 主分类号： | H01H1/0233 | 分类号： | H01H1/0233;H01H11/04;C22C5/06;C22C1/05;C22F1/14;B22F3/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325603 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开一种Ag基电触头材料及其制备方法，其材料包含的组分及重量百分比含量为：1％≤碳素材料≤5％、0.5％≤添加剂≤5％，余量为银；其中碳素材料是指金刚石、石墨、碳中的一种或几种，添加剂是指W或Ni元素中的一种。由于碳素材料本身的高熔点特性有助于提高触头表面的抗熔焊性，并且通过液相沉积表面预处理的方法加入了微细W和Ni元素，使得W或Ni元素均匀分布于碳素增强颗粒表面，改善了增强相颗粒的导电性能，延长了触头材料使用寿命。结合混粉、压制、烧结、挤压等工序成功获得了具有良好的抗熔焊性及耐电弧烧损能力的Ag基电触头材料。 | ||
| 搜索关键词： | ag 基电触头 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种Ag基电触头材料，其特征在于，包含的组分及重量百分比含量为：1％≤碳素材料≤5％，0.5％≤添加剂≤5％，余量为银；所述添加剂为W或Ni。
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