[发明专利]接触孔的光刻方法有效
申请号: | 200910196547.2 | 申请日: | 2009-09-27 |
公开(公告)号: | CN102034736A | 公开(公告)日: | 2011-04-27 |
发明(设计)人: | 刘思南;林益世 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/768 | 分类号: | H01L21/768 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 王一斌;王琦 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种接触孔的光刻方法,该方法包括:量测第三中心点与第一上外框的距离、第三中心点与第一下外框的距离,若二者的距离差值的绝对值大于预先设定的套刻精度,则调整CT层相对AA层在Y方向的光刻图案位置偏移量;量测第三中心点与第二左外框的距离、第三中心点与第二右外框的距离,若二者的距离差值的绝对值大于预先设定的套刻精度,则调整CT层相对PL层在X方向的光刻图案位置偏移量。采用该方法能够降低光刻工艺的复杂性。 | ||
搜索关键词: | 接触 光刻 方法 | ||
【主权项】:
一种接触孔的光刻方法,在产生有源区AA层的图案时,表面旋涂光阻胶,并进行曝光、显影,AA层表面的光刻图案包括有效器件图案和第一外框,其中,第一外框包括:第一上外框、第一下外框、第一左外框和第一右外框;在产生多晶硅栅PL层的图案时,表面旋涂光阻胶,并进行曝光、显影,PL层表面的光刻图案包括有效器件图案和第二外框,其中,第二外框包括:第二上外框、第二下外框、第二左外框和第二右外框,其特征在于,该方法还包括:A、在产生接触孔CT层的图案时,表面旋涂光阻胶,并进行曝光,CT层表面的光刻图案包括有效器件图案和第三内框,其中,第三内框包括:第三上内框、第三下内框、第三左内框和第三右内框,第三内框图案中心点为第三中心点;B、量测第三中心点与第一上外框的距离、第三中心点与第一下外框的距离,若二者的距离差值的绝对值大于预先设定的套刻精度,则调整CT层相对AA层在Y方向的光刻图案位置偏移量,去除CT层表面的光阻胶,并转回执行步骤A;否则,执行步骤C;C、量测第三中心点与第二左外框的距离、第三中心点与第二右外框的距离,若二者的距离差值的绝对值大于预先设定的套刻精度,则调整CT层相对PL层在X方向的光刻图案位置偏移量,去除CT层表面的光阻胶,并转回执行步骤A;否则,进行显影。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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