[发明专利]混合晶向应变硅衬底及其制备方法无效
申请号: | 200910197074.8 | 申请日: | 2009-10-13 |
公开(公告)号: | CN101692440A | 公开(公告)日: | 2010-04-07 |
发明(设计)人: | 魏星;王湘;李显元;张苗;王曦;林成鲁 | 申请(专利权)人: | 上海新傲科技股份有限公司;中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
主分类号: | H01L23/00 | 分类号: | H01L23/00;H01L29/04;H01L21/02;H01L21/20 |
代理公司: | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人: | 翟羽 |
地址: | 201821 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种混合晶向应变硅衬底,包括:支撑衬底;直接设置于支撑衬底表面的锗硅层;以及直接设置于锗硅层表面的应变硅层。本发明进一步提供了所述混合晶向应变硅衬底的制备方法。本发明的优点在于,所提供的混合晶向应变硅衬底中,能够降低第一锗硅层的位错密度,并且保证第一应变硅区域的应变状态。并且由于具有锗硅层作为支撑衬底和应变硅层之间的缓冲层,能够提高应变硅层的晶格质量和应变程度。进一步提供的混合晶向应变硅衬底制备方法中,应变硅层生长完毕后无需再进行抛光、外延以及键合等工艺,能够保持应变硅的应变程度。 | ||
搜索关键词: | 混合 应变 衬底 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种混合晶向应变硅衬底,其特征在于,包括:支撑衬底,所述支撑衬底具有第一晶向;直接设置于支撑衬底表面的锗硅层,所述锗硅层包括第一锗硅区域和第二锗硅区域,所述第一锗硅区域具有第一晶向,第二锗硅区域具有第二晶向;以及直接设置于锗硅层表面的应变硅层,所述应变硅层包括第一应变硅区域和第二应变硅区域;所述第一应变硅区域设置于第一锗硅区域表面,亦具有第一晶向;所述第二应变硅区域设置于第二锗硅区域表面,亦具有第二晶向。
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