[发明专利]用于半导体制造的标准机械界面及其激光装配支架有效
| 申请号： | 200910197247.6 | 申请日： | 2009-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN102044460A | 公开（公告）日： | 2011-05-04 |
| 发明（设计）人： | 顾琛;许国青 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 郑立柱 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于半导体制造的标准机械界面的激光装配支架，包括支架本体，所述激光装配支架还包括位于所述支架本体上的多对激光发生器与反射镜的组合，所述反射镜分别将相应的激光发生器发出的激光以一定的角度反射至标准机械界面上相应的传感器处。本发明还提供一种用于半导体制造的标准机械界面，包括上述的激光装配支架。本发明的激光装配支架采用多对激光发生器与反射镜的组合，不再共用一束入射激光而摒弃了脆弱易损的半反半透膜，这大大提高了激光装配支架的使用寿命。另外，价格昂贵且脆弱易损的半反半透膜已经由价格低廉且坚固耐用的激光发生器和反射镜代替，这也大大降低了半导体制造生产成本的支出。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 制造 标准 机械 界面 及其 激光 装配 支架 | ||
【主权项】：
一种用于半导体制造的标准机械界面的激光装配支架，包括支架本体，其特征在于，所述激光装配支架还包括位于所述支架本体上的多对激光发生器与反射镜的组合，所述反射镜分别将相应的激光发生器发出的激光以一定的角度反射至标准机械界面上相应的传感器处。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
