[发明专利]一种控制研磨工艺的方法有效
| 申请号： | 200910197629.9 | 申请日： | 2009-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN102039558A | 公开（公告）日： | 2011-05-04 |
| 发明（设计）人： | 李健;李勇 | 申请（专利权）人： | 无锡华润上华半导体有限公司;无锡华润上华科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B51/00 | 分类号： | B24B51/00;H01L21/304 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 214061 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种控制研磨工艺的方法，所述研磨工艺包括主研磨步骤与过研磨步骤，所述方法包括如下步骤：根据待研磨层厚度计算主研磨步骤的时间范围；设置主研磨步骤的最大允许时间，所述最大允许时间的值大于主研磨时间范围的最大值；在实施主研磨工艺的过程中监控研磨时间，当主研磨步骤的实施时间达到最大允许时间时，立即停止主研磨工艺。本发明的优点在于，所监控的研磨时间仅仅是主研磨时间，而并不涵盖过研磨的时间，由于在达到研磨终点之后实际上还需要实施一步过研磨工艺，因此能够尽力避免过研磨而导致晶圆报废的情况发生。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 控制 研磨 工艺 方法 | ||
【主权项】：
一种控制研磨工艺的方法，所述研磨工艺包括主研磨步骤与过研磨步骤，其特征在于，所述方法包括如下步骤：根据待研磨层厚度计算主研磨步骤的时间范围；设置主研磨步骤的最大允许时间，所述最大允许时间的值大于主研磨时间范围的最大值；在实施主研磨工艺的过程中监控研磨时间，当主研磨步骤的实施时间达到最大允许时间时，立即停止主研磨工艺。
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