[发明专利]阶梯PCB板的生产方法有效
| 申请号： | 200910198277.9 | 申请日： | 2009-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN101699937A | 公开（公告）日： | 2010-04-28 |
| 发明（设计）人： | 屈刚;赵国强;陈晓峰;黄伟;曹立志 | 申请（专利权）人： | 上海美维电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 脱颖 |
| 地址： | 201613 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种阶梯PCB板的生产方法，其特征在于，包括以下步骤：a、在内层芯板开窗；b、在内层芯板两表面分别贴设开窗的半固化片，半固化片开的窗与内层芯板开的窗相对；c、在内层芯板和半固化片开设的窗内放入硅胶片；d、在两个半固化片的表面分别设置一个外层芯板；层压；e、使用激光切割出阶梯槽，将硅胶片，以及被切割的外层芯板取出，即形成阶梯PCB板。本发明的方法可以对阶梯槽的位置精确定位，精确保证阶梯槽的尺寸与深度，保证阶梯槽槽壁整齐无缺陷；同时激光切割后压合板与硅胶片又能轻易地取出，不粘槽底；而且，仅需在内层芯板和半固化片上开窗，其它板无需开窗，工序少。本发明方法简单有效且方便实施，适用于加工阶梯PCB板。 | ||
| 搜索关键词： | 阶梯 pcb 生产 方法 | ||
【主权项】：
阶梯PCB板的生产方法，其特征在于，包括以下步骤：a、在内层芯板开窗；b、在内层芯板两表面分别贴设开窗的半固化片，半固化片开的窗与内层芯板开的窗相对；c、在内层芯板和半固化片开设的窗内放入硅胶片；d、在两个半固化片的表面分别设置一个外层芯板；层压；e、使用激光沿所需的阶梯槽边缘切割，切割后，将硅胶片以及被切割的外层芯板取出，即形成阶梯PCB板。
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