[发明专利]通信模块用填充硅凝胶及其制备方法有效

专利信息
申请号: 200910198533.4 申请日: 2009-11-10
公开(公告)号: CN102051050A 公开(公告)日: 2011-05-11
发明(设计)人: 沈江波 申请(专利权)人: 上海鸿辉光通材料有限公司
主分类号: C08L83/04 分类号: C08L83/04;C08L21/00;C08L23/16;C08L23/20;C08K3/26
代理公司: 上海兆丰知识产权代理事务所(有限合伙) 31241 代理人: 李征旦
地址: 201818*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种通信模块用填充硅凝胶,其主要成分有硅油、橡胶油、分油抑制剂、抗氧剂、凝胶剂、增稠剂、增粘剂、消泡剂。还提供了本发明的制备方法。本发明填充硅凝胶填充通信模块后对通信材料能起到良好的防潮、防水、防盐雾、防霉、抗绝缘等作用,而且与通信材料具有良好的相容性。该产品加工工艺简单、生产环境清洁、无污染、三防功能强,高低温性能优良,属于新型的绿色环保产品。
搜索关键词: 通信 模块 填充 凝胶 及其 制备 方法
【主权项】:
一种通信模块用填充硅凝胶,其特征在于,该通信模块用填充硅凝胶包括以下原料组分及其重量百分比含量:基础油            75~94%;分油抑制剂        1~6%;抗氧剂            0.3~1%;凝胶剂            2~10%;胶粘剂            1~8%;增稠剂            1~8%;消泡剂            0.1~3%。
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