[发明专利]通信模块用填充硅凝胶及其制备方法有效
申请号: | 200910198533.4 | 申请日: | 2009-11-10 |
公开(公告)号: | CN102051050A | 公开(公告)日: | 2011-05-11 |
发明(设计)人: | 沈江波 | 申请(专利权)人: | 上海鸿辉光通材料有限公司 |
主分类号: | C08L83/04 | 分类号: | C08L83/04;C08L21/00;C08L23/16;C08L23/20;C08K3/26 |
代理公司: | 上海兆丰知识产权代理事务所(有限合伙) 31241 | 代理人: | 李征旦 |
地址: | 201818*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种通信模块用填充硅凝胶,其主要成分有硅油、橡胶油、分油抑制剂、抗氧剂、凝胶剂、增稠剂、增粘剂、消泡剂。还提供了本发明的制备方法。本发明填充硅凝胶填充通信模块后对通信材料能起到良好的防潮、防水、防盐雾、防霉、抗绝缘等作用,而且与通信材料具有良好的相容性。该产品加工工艺简单、生产环境清洁、无污染、三防功能强,高低温性能优良,属于新型的绿色环保产品。 | ||
搜索关键词: | 通信 模块 填充 凝胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种通信模块用填充硅凝胶,其特征在于,该通信模块用填充硅凝胶包括以下原料组分及其重量百分比含量:基础油 75~94%;分油抑制剂 1~6%;抗氧剂 0.3~1%;凝胶剂 2~10%;胶粘剂 1~8%;增稠剂 1~8%;消泡剂 0.1~3%。
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