[发明专利]高密度碳酸钙颗粒有效
申请号: | 200910199343.4 | 申请日: | 2009-11-25 |
公开(公告)号: | CN102067997A | 公开(公告)日: | 2011-05-25 |
发明(设计)人: | 胡志彤 | 申请(专利权)人: | 胡志彤 |
主分类号: | A23L1/304 | 分类号: | A23L1/304 |
代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人: | 王洁 |
地址: | 200331 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明揭示了一种高密度碳酸钙颗粒,该碳酸钙颗粒包括碳酸钙粉末、粘结剂;所述粘结剂为预胶化淀粉;所述碳酸钙粉末的中值粒径为14-15μm。本发明提出的高密度碳酸钙颗粒,颗粒度分布均匀,颗粒度相对比较集中,产品的流动性很好,有利于在压片阶段,片重均匀,可压性好。同时可降低机器损耗,延长使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 高密度 碳酸钙 颗粒 | ||
【主权项】:
一种高密度碳酸钙颗粒,其特征在于,该碳酸钙颗粒包括碳酸钙粉末、粘结剂;所述粘结剂为预胶化淀粉。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于胡志彤,未经胡志彤许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200910199343.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:电子元件冷却液的辅助散热装置
- 下一篇:一种理线结构