[发明专利]金相试样自动磨抛机无效
| 申请号： | 200910199563.7 | 申请日： | 2009-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN101708590A | 公开（公告）日： | 2010-05-19 |
| 发明（设计）人： | 王帅宝;莫云辉;陶德华 | 申请（专利权）人： | 上海大学 |
| 主分类号： | B24B27/00 | 分类号： | B24B27/00;B24B55/02 |
| 代理公司： | 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 | 代理人： | 何文欣 |
| 地址： | 200444*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于金相试样磨削抛光的金相试样自动磨抛机。它包括机壳、设置在机壳内的电机和由电机驱动旋转的磨抛盘，磨抛盘上装有若干磨圈，磨圈由大到小，磨圈上的人造金刚砂磨料由粗到细，一个抛光织物通过一个箍圈将其固定在磨抛盘中央；有一个金相试样夹持机构通过一个调位机构与机壳连接，使金相试样可调位放置于磨抛盘上进行磨抛。本发明结构简单，生产成本低，抛光效率高、质量好，操作容易，省时省力，具有广阔的市场前景。 | ||
| 搜索关键词： | 金相 试样 自动 磨抛机 | ||
【主权项】：
一种金相试样自动磨抛机，包括机壳(28)、设置在机壳(28)内的电机(1)和由电机(1)驱动旋转的磨抛盘(2)，其特征在于有一个金相试样夹持机构(29)通过一个调位机构(30)与所述机壳(28)连接，使金相试样(26)可调位放置于所述磨抛盘(2)上进行磨抛；所述磨抛盘(2)上装有若干磨圈(9)，磨圈(9)由大到小，磨圈(9)上镀的人造金刚石磨料由粗到细，一个抛光织物(15)通过一个箍圈(10)将其固定在磨抛盘(2)中央。
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