[发明专利]Sn-Ag-Cu-Bi-Cr五元合金无铅焊料

摘要

本发明涉及一种Sn-Ag-Cu-Bi-Cr五元合金无铅焊料，属焊接及焊接材料技术领域。本发明的合金无铅焊料，本发明合金无铅焊料的金属元素组分及其重量百分比为：Bi 1.0-10.0％，Cr 0.05-1.50％，Ag 2.0-4.0％，Cu 0.50-1.50％，Sn余量。各组分金属原料的纯度为99.99％。五元合金无铅焊料的制备方法是：按上述配方配制的原料，首先通过高频感应炉按传统常规的熔制温度制度进行熔制；先熔制Sn-Cr中间合金，经化学分析得Cr的具体含量后，根据设计成分计算并称取适量的所述Sn-Cr中间合金，并加入到Ag、Cu、Sn和Bi的混合料中，然后将此混合料进行混合熔炼，最终制得Sn-Ag-Cu-Bi-Cr五元合金无铅焊料。本发明的合金焊料，其熔点较低、可细化合金组织、有效抑制金属间化合物的过度生长、且成本低，具有实用价值。

主权项

一种Sn-Ag-Cu-Bi-Cr五元合金无铅焊料，其特征在于具有以下金属元素的组分及其重量百分比：Bi 1.0-10.0％，Cr 0.05-1.50％，Ag 2.0-4.0％， Cu 0.50-1.50％，Sn 余量；各组分金属原料的纯度分别为：Bi≥99.99％，Cr≥99.5％，Ag≥99.99％，Cu≥99.99％，Sn≥99.99％。