[发明专利]混合导体透氧陶瓷膜用耐高温金属封接材料及其使用方法无效
| 申请号： | 200910200529.7 | 申请日： | 2009-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN101928855A | 公开（公告）日： | 2010-12-29 |
| 发明（设计）人： | 张玉文;朱云龙;王方;刘蛟;丁伟中;鲁雄刚 | 申请（专利权）人： | 上海大学 |
| 主分类号： | C22C9/02 | 分类号： | C22C9/02;C22C1/02;C04B37/00 |
| 代理公司： | 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 | 代理人： | 顾勇华 |
| 地址： | 200444*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种致密的混合导体透氧陶瓷膜用耐高温封接材料的制备方法以及其封接使用方法；特别是涉及致密混合导体透氧陶瓷膜件和其支撑部件间的封接材料的制备方法及封接材料的使用方法。属特种陶瓷焊接材料技术领域。本发明中耐高温金属封接材料的组成及重量百分比如下：Cu 92～95％，Sn 4～7％，Al 0～0.005％，Zn 0.1～0.3％，Fe 0～0.05％，Pb0.04～0.2％，Ni 0.1～0.3％，P 0.1～0.5％。其制备方法如下：按上述配方称取原料进行配料，将该配合料放于真空度小于2Pa的真空感应炉内于1100～1150℃温度下熔炼3～5分钟，使其熔融，然后冷却至室温，取出熔块，即得耐高温封接材料。本发明方法制得的封接材料具有很高的封按密封性，且对透氧陶瓷膜具有良好化学稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 混合 导体 陶瓷膜 耐高温 金属 材料 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
一种混合导体透氧陶瓷膜用耐高温金属封接材料，其特征在于该封接材料具有以下的组成及重量百分比：Cu 92～95％，Sn 4～7％，Al 0～0.005％，Zn 0.1～0.3％，Fe 0～0.05％，Pb 0.04～0.2％，Ni 0.1～0.3％，P 0.1～0.5％。
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