[发明专利]一种双频率无线射频复合卡的制造方法

摘要

一种双频率无线射频复合卡的制造方法，确保在日常应用中，为生活带来便利，它的制造工序与常规不带触点IC卡天线植入非常相似，由定位、埋线、叠片、预层压、层压、切割这六部分组成。两种频率，一种存在于绕线层芯片，工作频率为HF 13.56MHz，工作范围为0-10cm；另外一种存在于电子标签层芯片，工作频率为UHF 915MHz，工作范围为0-10m。采用此种制造方法成功地解决了双频率卡片一卡多应用的问题，其在HF工作范围内可使用于一卡通电子支付及身份信息储存、验证等，在UHF工作范围内可使用于远距离电子支付及物流验证等，该卡片已通过各种强度扭曲试验，大大提高了双频率卡的实用寿命和可靠性。

主权项

一种双频率无线射频复合卡的制造方法，包括以下步骤：a)定位(工艺定位)：在确保各工作台面定位一致的情况下，在要埋线的PVC材料上冲孔，作为后道埋线定位及UHF芯片埋入定位的依据。b)埋线：埋线机在程序来控制下，金属线就在芯片连接处来回埋线。c)叠片：以点焊方式将电子标签固定在芯层的一面，并将3到7层芯材叠合装订在一起。d)预层压：将已叠合装订完成的芯材在115-125℃温度、30-40Kg压力、1200秒时间下热压成型；在温度7-17℃、60-80Kg压力、1000秒时间下冷压冷却。e)层压：将芯层放在中间，上、下根据需要覆盖厚度为0.80-0.84mm的PVC材料印刷面，根据需要再覆盖厚度不大于0.50mm的透明膜，然后进行热压和冷压，先热压后冷压。在120-135℃温度、35-55Kg压力、1500秒时间下热压；在温度9-16℃、60-100Kg压力、1200秒时间下冷压。f)切割：将层压完成的大张在切割机上切割成卡片。