[发明专利]一种无氰电镀铜-锡合金层为表层的用于造币的多层电镀工艺

摘要

本发明公开了一种多层无氰电镀铜-锡合金工艺，其特征为，采用无氰电镀铜锡合金技术与多层电镀技术结合，用于电镀造币包覆材料的生产工艺，其工艺流程包括碱性清洗、阳极清洗、酸洗、电镀无氰碱铜层、水洗、电镀硫酸铜层、水洗、活化、电镀无氰铜-锡合金层、高温热处理。本发明通过基底铜镀层和表面铜-锡合金镀层之间的合理组合，解决目前电镀届公认的无氰电镀合金镀层较薄的难点，采用无氰电镀铜-锡合金技术，该工艺所有镀种均为无氰环保型，可降低了对剧毒氰化物的管理成本，改善施镀环境，减小废水对环境影响的压力，有利于工作人员的身体健康和环境的保护。

主权项

一种无氰电镀铜‑锡合金层为表层的用于造币的多层电镀工艺，所述的工艺是以低碳钢造币坯料为基体，在其上依次进行电镀无氰碱铜层、硫酸铜层、无氰铜‑锡合金层，具体步骤如下：(1)碱性清洗将造币坯料放入碱性清洗液中，进行20～30分钟清洗，然后用55～60℃的去离子水进行第一次漂洗；(2)阳极清洗将上述碱洗后的造币坯料放在阳极电解液中，进行5～10分钟的阳极电解清洗，然后用55～60℃的去离子水进行第二次漂洗；(3)酸洗将上述阳极清洗后的造币坯料放在浓度为400～500mL/L的HCL溶液中，温度20～25℃，进行5～6分钟的酸活化，然后用55～60℃的去离子水进行第三次漂洗；(4)电镀无氰碱铜层将上述酸活化后的造币坯料放入pH值为8～8.5的无氰碱铜电镀液中，在20～25℃温度下电镀铜层，电流密度为1～1.5A/dm3，电镀时间20～30分钟；(5)水洗将上述电镀无氰碱铜层后的造币坯料放入去离子水中，用常温的去离子水进行第四次漂洗；(6)电镀硫酸铜层将第四次去离子水漂洗后的造币坯料放入硫酸铜电镀液中，在20～25℃温度下电镀铜层，电流密度为0.7～1.5A/dm3，电镀时间200～230分钟；(7)水洗将上述电镀硫酸铜层后的造币坯料放入去离子水中，用常温的去离子水进行第五次漂洗；(8)活化将上述水清洗后的造币坯料放在活化液中，进行15～20分钟活化，然后用常温的去离子水进行第六次漂洗；(9)电镀无氰铜‑锡合金层将第六次去离子水漂洗后的造币坯料放入PH值为8.0～8.5的无氰铜‑锡合金电镀液中，在20～25℃温度下电镀铜‑锡合金层，电流密度为0.7～1.5A/dm3，电镀时间100～120分钟；(10)水洗干燥将上述电镀无氰铜‑锡合金层后的造币坯料放入去离子水中，用常温的去离子水进行第七次漂洗，然后将造币坯料干燥；(11)高温热处理将上述电镀无氰铜‑锡合金层后的造币坯料放入高温热处理炉中，炉内通还原性保护气氛，在550℃～650℃温度下进行热处理，热处理时间20～40分钟。