[发明专利]通用型封装构造电性测试装置无效
| 申请号： | 200910201112.2 | 申请日： | 2009-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN102095946A | 公开（公告）日： | 2011-06-15 |
| 发明（设计）人： | 李中伟 | 申请（专利权）人： | 日月光封装测试(上海)有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/00 | 分类号： | G01R31/00;G01R31/26 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开一种通用型封装构造电性测试装置，其利用同一组通用承载板以及通用测试座外框来选择性搭配适当规格的至少二测试座嵌块的任一个，以供测试二种以上不同规格的待测封装构造的任一种。如此，所述通用型封装构造电性测试装置将有利于减少测相关试构件的数量以及有效降低电性测试的机台成本。 | ||
| 搜索关键词： | 通用型 封装 构造 测试 装置 | ||
【主权项】：
一种通用型封装构造电性测试装置，其特征在于：所述通用型封装构造电性测试装置包含：一通用测试座外框，具有一转接槽；至少二测试座嵌块，所述至少二测试座嵌块任一个的外部尺寸皆分别对应于所述转接槽的内部尺寸，且所述至少二测试座嵌块各具有一彼此不同规格的插槽，以分别容纳一特定对应规格的待测封装构造，所述插槽的底部并设置彼此不同组数的探针孔及探针；以及一通用承载板，其表面承载及结合所述通用测试座外框，且所述通用承载板的表面具有预设数量的数个测试接垫，所述预设数量等于或大于所述至少二测试座嵌块任一个的所述探针的数量；其中所述通用测试座外框的转接槽选择性结合所述至少二测试座嵌块的任一个，位于所述转接槽内的测试座嵌块的探针电性连接所述待测封装构造的数个输入/输出端子与所述通用承载板的至少一部分测试接垫。
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