[发明专利]获得倾斜沟槽结构或改变沟槽结构倾斜角的方法无效
申请号: | 200910201869.1 | 申请日: | 2009-11-26 |
公开(公告)号: | CN102082110A | 公开(公告)日: | 2011-06-01 |
发明(设计)人: | 刘继全 | 申请(专利权)人: | 上海华虹NEC电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/762 | 分类号: | H01L21/762 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 戴广志 |
地址: | 201206 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种获得倾斜沟槽结构或改变沟槽结构倾斜角的方法,在硅衬底或硅外延层上沉积第一硬掩膜;在第一硬掩膜上沉积第二硬掩膜;在需要形成沟槽的地方把两层硬掩膜去除;用干法刻蚀在硅衬底或硅外延层中形成沟槽;用湿法刻蚀对第一硬掩膜进行刻蚀,从所述沟槽口处向两侧横向刻蚀掉部分位于硅衬底或硅外延层与第二层硬掩膜之间的第一层硬掩膜;用湿法或干法刻蚀剥离掉所述第二硬掩膜;用卤化氢气体对所述沟槽进行再刻蚀,使沟槽侧壁形成一定的倾斜度;用湿法或干法刻蚀去除第一硬掩膜。本发明能够有效改变深沟槽的倾斜度,降低沟槽填充的难度。 | ||
搜索关键词: | 获得 倾斜 沟槽 结构 改变 倾斜角 方法 | ||
【主权项】:
一种获得倾斜沟槽结构或改变沟槽结构倾斜角的方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤一、在硅衬底或硅外延层上沉积第一硬掩膜;步骤二、在第一硬掩膜上沉积第二硬掩膜;步骤三、在需要形成沟槽的地方把两层硬掩膜去除;步骤四、用干法刻蚀在硅衬底或硅外延层中形成沟槽;步骤五、用湿法刻蚀对第一硬掩膜进行刻蚀,从所述沟槽口处向两侧横向刻蚀掉部分位于硅衬底或硅外延层与第二层硬掩膜之间的第一层硬掩膜;步骤六、用湿法或干法刻蚀剥离掉所述第二硬掩膜;步骤七、用卤化氢气体对所述沟槽进行再刻蚀,使沟槽侧壁形成一定的倾斜度;步骤八、用湿法或干法刻蚀去除第一硬掩膜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造