[发明专利]无墨点测试挑片对位确认方法有效
| 申请号： | 200910201953.3 | 申请日： | 2009-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN102104015A | 公开（公告）日： | 2011-06-22 |
| 发明（设计）人： | 武建宏;桑浚之;郑东来 | 申请（专利权）人： | 上海华虹NEC电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 王江富 |
| 地址： | 201206 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种无墨点测试挑片对位确认方法，修改测试机的参数，屏蔽硅片上的几个芯片，组成一个特定图形；通过测试机测试硅片上的各芯片，得到硅片上的各芯片的测试数据，无墨点数据处理器根据各芯片的测试数据得到一无墨点硅片测试图；以无墨点硅片测试图为依据对硅片上的芯片进行挑片封装；通过比对完成挑片后在残膜上留下的芯片所构成图形同所述无墨点硅片测试图中的由几个被屏蔽芯片组成的特定图形的位置及形状是否一致，判断无墨点测试挑片是否正确，实现对无墨点测试硅片挑片正确性的校验。本发明无墨点测试挑片对位确认方法，能迅速准确判断无墨点测试挑片是否正确，轻松地实现对无墨点测试硅片挑片正确性的校验，简单方便。 | ||
| 搜索关键词： | 墨点 测试 对位 确认 方法 | ||
【主权项】：
一种无墨点测试挑片对位确认方法，其特征在于，包括以下步骤：一.修改测试机的参数，屏蔽硅片上的几个芯片，组成一个特定图形；二.通过测试机测试硅片上的各芯片，得到硅片上的各芯片的测试数据，输出到无墨点数据处理器，所述无墨点数据处理器根据各芯片的测试数据得到一无墨点硅片测试图，得到的无墨点硅片测试图中会存在所述由几个被屏蔽芯片组成的特定图形；三.以所述无墨点硅片测试图为依据对硅片上的芯片进行挑片封装，完成挑片后在残膜上留下的芯片会构成图形；通过比对完成挑片后在残膜上留下的芯片所构成图形同所述无墨点硅片测试图中的由几个被屏蔽芯片组成的特定图形的位置及形状是否一致，判断无墨点测试挑片是否正确，实现对无墨点测试硅片挑片正确性的校验。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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