[发明专利]压敏粘合剂组合物及其应用无效

专利信息
申请号: 200910202952.0 申请日: 2009-05-22
公开(公告)号: CN101586011A 公开(公告)日: 2009-11-25
发明(设计)人: 冈本昌之;丹羽理仁;樋口真觉 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: C09J133/06 分类号: C09J133/06;C09J7/00
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及压敏粘合剂组合物及其应用。本发明涉及一种压敏粘合剂组合物,其用于直接粘结于金属表面的压敏粘合片,所述组合物包括单体混合物或通过至少部分地聚合所述单体混合物获得的丙烯酸类共聚物材料,所述单体混合物包括:选自由下式(I)表示的(甲基)丙烯酸烷基酯的至少一种单体(单体m1),和N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺(单体m2):CH2=C(R1)COOR2 (I)其中R1是氢原子或甲基,R2是具有1至20个碳原子的烷基;其中基于单体混合物的总量,以60重量%以上的总量包含所述单体m1和所述单体m2,所述单体混合物基本上不包括含羧基单体。
搜索关键词: 粘合剂 组合 及其 应用
【主权项】:
1.一种压敏粘合剂组合物,其用于直接粘结于金属表面的压敏粘合片,所述组合物包括单体混合物或通过至少部分地聚合所述单体混合物获得的丙烯酸类共聚物材料作为主要成分,所述单体混合物包括:至少一种选自由下式(I)表示的(甲基)丙烯酸烷基酯的单体(单体m1),其量基于单体混合物的总量为50至99.9重量%:CH2=C(R1)COOR2 (I)其中R1是氢原子或甲基,R2是具有1至20个碳原子的烷基;和N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺(单体m2),其量基于单体混合物的总量为0.1至25重量%;其中基于单体混合物的总量,以60重量%以上的总量包含所述单体m1和所述单体m2,所述单体混合物基本上不包括含羧基单体。
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