[发明专利]可固化树脂材料组合物,光学材料,发光器件,制备发光器件的方法,和电子器件无效
| 申请号： | 200910203058.5 | 申请日： | 2009-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN101591472A | 公开（公告）日： | 2009-12-02 |
| 发明（设计）人： | 水野干久;李成吉 | 申请（专利权）人： | 索尼株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/05 | 分类号： | C08L83/05;C08K5/5419;C08G77/12;H01L33/00;H01L25/075;H01L21/56;H01L23/29;F21V5/00;F21V7/00;F21Y101/02;G02F1/13357 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 吴培善 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种可固化树脂材料组合物包括固化时产生玻璃化转变温度为50℃或更低的有机硅树脂的可加成-聚合-固化的有机硅树脂材料，所述可加成-聚合-固化的有机硅树脂材料包括基于含有SiH-基团的硅氧烷的化合物，该化合物含有硅原子与氢原子键合的SiH基团，基于含有C＝C-键的硅氧烷的化合物，该化合物含有能够与所述SiH基团发生加成反应的碳-碳双键，和氢化硅烷化加成反应催化剂；和基于非反应性硅氧烷的化合物，它不与所述基于含有SiH-基团的硅氧烷的化合物或所述基于含有C＝C-键的硅氧烷的化合物反应，它与所述可加成-聚合-固化的有机硅树脂材料相容，并且它的倾点为0℃或更低。 | ||
| 搜索关键词： | 固化 树脂 材料 组合 光学材料 发光 器件 制备 方法 电子器件 | ||
【主权项】：
1.一种可固化树脂材料组合物，其包括：固化时产生玻璃化转变温度为50℃或更低的有机硅树脂的可加成-聚合-固化的有机硅树脂材料，所述可加成-聚合-固化的有机硅树脂材料包括，基于含有SiH-基团的硅氧烷的化合物，该化合物含有硅原子与氢原子键合的SiH基团，基于含有C＝C-键的硅氧烷的化合物，该化合物含有能够与所述SiH基团发生加成反应的碳-碳双键，和氢化硅烷化加成反应催化剂；和基于非反应性硅氧烷的化合物，它不与所述基于含有SiH-基团的硅氧烷的化合物或所述基于含有C＝C-键的硅氧烷的化合物反应，它与所述可加成-聚合-固化的有机硅树脂材料相容，并且它的倾点为0℃或更低。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于索尼株式会社，未经索尼株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910203058.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：宽带高灵敏度光接收机
- 下一篇：一种低励磁限制方法
