[发明专利]电路模块的制造工序

摘要

本发明的目的在于提供抑制制造成本的上升并可实现进一步薄型化的电路模块的制造方法。本发明的电路模块的制造方法，电路模块在规定的区域形成有布线图形的基板上搭载有半导体部件，并且该半导体部件用密封剂密封，该电路模块的制造方法特征在于，具有：在上述基板上配置上述半导体部件的第一工序；将上述半导体部件与上述布线图形电连接的第二工序；将上述半导体部件用上述密封剂密封的第三工序；以及在上述基板上的未用上述密封剂密封的区域安装电子部件的第四工序。

主权项

一种电路模块的制造方法，该电路模块在规定的区域形成有布线图形的基板上搭载有半导体部件，并且该半导体部件用密封剂密封，该电路模块的制造方法的特征在于，具有：第一工序，在上述基板上配置上述半导体部件；第二工序，将上述半导体部件与上述布线图形电连接；第三工序，将上述半导体部件用上述密封剂密封；以及第四工序，在上述基板上的未用上述密封剂密封的区域安装电子部件。