[发明专利]高孔率微孔网状多孔钨结构及其制备方法无效
| 申请号： | 200910204814.6 | 申请日： | 2009-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN101660080A | 公开（公告）日： | 2010-03-03 |
| 发明（设计）人： | 刘培生;罗军;陈一鸣;崔光 | 申请（专利权）人： | 北京师范大学 |
| 主分类号： | C22C27/04 | 分类号： | C22C27/04;C22C1/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100875*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高孔率(指孔率在70％以上)微孔网状多孔钨结构，该结构中的孔隙主要由尺度在几个微米量级的微孔所组成。孔隙之间相互连通，孔率高于70％。这种多孔钨结构的制备方法是以通孔有机泡沫为载体，采用灌浆干燥的方式获取毛坯，然后进行高温真空烧结而成。其中料浆由钨粉和无毒性有机黏结剂组成，黏度用去离子水调节。 | ||
| 搜索关键词： | 高孔率 微孔 网状 多孔 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种高孔率(指孔率在70％以上)微孔网状多孔钨结构，其特征在于：该结构中的孔隙主要由尺度在几个微米量级的微孔所组成，孔隙之间相互连通，产品的孔率高于70％。
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