[发明专利]整合式光刻机台及光刻工艺无效

专利信息
申请号: 200910205195.2 申请日: 2009-10-16
公开(公告)号: CN102043329A 公开(公告)日: 2011-05-04
发明(设计)人: 林佳芳;罗国龙;方树平 申请(专利权)人: 联华电子股份有限公司
主分类号: G03F7/00 分类号: G03F7/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 邱军
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明披露一种整合式光刻机台及光刻工艺,该整合式光刻机台包含晶片输入/输出区、涂布与显影区、曝光区以及设于该涂布与显影区及该曝光区之间的等待与传送区。其中等待与传送区维持传送到该涂布与显影区及该曝光区之间的晶片于固定温度或使该晶片与其他元件维持热绝缘。本发明改良了目前机台容易因散热而影响到晶片叠对精准度的问题。
搜索关键词: 整合 光刻 机台 工艺
【主权项】:
一种整合式光刻机台,包含:晶片输入/输出区,用来载入或载出至少一晶片;涂布与显影区,用来对该晶片进行光致抗蚀剂涂布与显影工艺;曝光区,用来对该晶片进行曝光工艺;以及设于该涂布与显影区及该曝光区之间的等待与传送区,且该等待与传送区维持传送到该涂布与显影区及该曝光区之间的该晶片于固定温度或使该晶片与其他元件维持热绝缘。
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